科蓬達現代化產研基地：規模化、自動化、標準化生產
隨著行業高速發展，市場需求持續攀升。科蓬達依托成熟的生產工藝、先進的自動化制造能力以及全流程品質管控體系從容應對市場挑戰，以高品質、穩供應、快交付標準為每一份訂單保駕護航。
扎根電子產業高地，深耕溫控智造領域。科蓬達東莞研發生產基地占地3萬平方米，憑借規模化產業布局、標準化生產車間與自動化產線，構筑起現代化先進制造陣地。基地搭建了從芯片研發、電阻封裝到傳感器組裝的完整生產線，每一道工序都配備了多款先進生產設備，實現從源頭到交付的全鏈路管控，高效響應海內外客戶訂單需求。
【五大核心功能區】完整覆蓋研發、生產、質檢、倉儲發貨、售后保障全流程。
【16個標準化生產車間】專業化分工、多車間協同聯動，流程規范、產能充沛，保障產能
【20條全自動智能生產線】持續穩定運行，確保產品具備卓越的穩定可靠、一致性強、品質優異。
「NTC單端玻封全自動生產線」：科蓬達全自動生產解決方案
科蓬達最新引入NTC單端玻封全自動生產線，將NTC單端玻封產品的整個生產周期高度集成于一體，從裁線、裝芯片、套玻殼、燒結全過程自動化生產。實現生產流程無縫銜接、標準化閉環作業。目前科蓬達單端玻封產品年產量可達6000萬支，極大地提升了生產效率與產品一致性。
四大精密功能分區，層層精工打磨品質
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全自動精密裁線區 自動裁剪·尺寸精準 |
依托系統預設參數，自動化精準裁剪杜美絲，嚴格把控每根引線規格，從源頭杜絕尺寸偏差。 |
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芯片插片區 精確定位 · 穩固牢靠 |
精準定位，將NTC芯片精準焊接于杜美絲引線的指定位置，提升產品的可靠性與穩定性。 |
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玻殼裝配區 組裝貼合 · 嚴絲合縫 |
自動完成玻殼裝套，完美貼合引線與芯片結合體，為后續的燒結工藝做準備。 |
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玻殼高溫燒結區 高溫熔接·堅固密封 |
采用最高650℃高溫燒結工藝，確保玻殼堅固密封，有效規避氣泡、漏芯、破損等缺陷，實現精度與外觀雙重達標。 |
「MF58自動檢測分選機」為元器件品質保駕護航
精密生產的下一步，是更嚴苛的“品質管控”。MF58自動檢測分選機作為科蓬達產品質量管理體系中的核心防線，憑借三大核心功能，確保每一顆出廠產品都具備卓越性能，為元器件品質保駕護航。
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·精準檢測，智能分選： 實現產品阻值自動化、高精度檢測與智能分檔，告別傳統人工篩選時代。 |
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·全面品控，杜絕隱患： 敏銳捕捉芯片立片、玻殼氣泡等細微外觀缺陷，實現從內到外的全方位質量把控。 |
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·可視化監控，及時剔除不良品： 搭載高清可視化檢測屏幕，實時監控產品工藝狀態。動態篩查、即時剔除不良品，確保每一支元器件均符合高標準的出廠要求。 |
自動化設備賦能筑牢產能與品質壁壘
除了核心主力產線外，科蓬達產研基地配備了實驗室納米砂磨機、精密劃片切割機、全自動視覺智能點膠機、超靜音端子機等一系列先進自動化設備，全面覆蓋芯片研發、電阻生產、傳感器組裝、成品檢測等生產環節。
科蓬達以規模化生產保障產能、以嚴苛品控守護品質，持續為溫控行業高質量發展保駕護航。