展會(huì)回顧｜科蓬達(dá)首次亮相2026 ESIE北京儲(chǔ)能展
2026年4月1日至3日，第十一屆北京儲(chǔ)能技術(shù)展覽會(huì)（2026 ESIE）在北京國家會(huì)議中心隆重舉行。作為全球儲(chǔ)能領(lǐng)域極具影響力的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)吸引了來自50多個(gè)國家和地區(qū)的800余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，集中展示儲(chǔ)能全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)成果與多元應(yīng)用場(chǎng)景。
首秀登場(chǎng)，精準(zhǔn)賦能
科蓬達(dá)作為深耕溫控技術(shù)領(lǐng)域三十載的源頭生產(chǎn)企業(yè)，首次參展以“精準(zhǔn)感知，智控儲(chǔ)能”為主題，攜全系列自研NTC芯片、高精度NTC熱敏電阻及多款定制化溫度傳感器重磅亮相。展位上豐富的產(chǎn)品吸引眾多海內(nèi)外觀展者的目光，成為展會(huì)上矚目的焦點(diǎn)。
場(chǎng)景覆蓋，多元適配
本次展出的產(chǎn)品覆蓋儲(chǔ)能電池、新能源、汽車電子、低空經(jīng)濟(jì)、智能家居等各類前沿應(yīng)用場(chǎng)景。全面滿足客戶在安全性、集成度、產(chǎn)品性能等方面的溫控需求。科蓬達(dá)不僅展示了其在NTC溫控技術(shù)上的前沿成果，更彰顯了作為行業(yè)技術(shù)引領(lǐng)者的硬核實(shí)力。
“芯”品亮點(diǎn)
·NTC芯片：
100%自研自產(chǎn)中國“芯”，采用獨(dú)家核心工藝
體積小巧、易于集成，兼具高靈敏度與優(yōu)異可焊性。
·熱敏電阻：
測(cè)溫精度高達(dá)±0.1℃，工作溫域最高可達(dá)-40℃至+350℃
精確靈敏、穩(wěn)定可靠，廣泛適配極端與復(fù)雜工況下的多元應(yīng)用場(chǎng)景。
·溫度傳感器：
響應(yīng)迅速，測(cè)溫精準(zhǔn)，集成度高。
六大封裝系列，支持1V1個(gè)性化定制化，靈活適配多樣化場(chǎng)景需求。
合作洽談，共商共贏
展會(huì)期間，科蓬達(dá)展臺(tái)人氣高漲，吸引了眾多儲(chǔ)能系統(tǒng)集成商、電池制造商及電力設(shè)備企業(yè)代表駐足交流。公司技術(shù)工程師與資深業(yè)務(wù)人員熱情接待每一位來賓，圍繞儲(chǔ)能應(yīng)用場(chǎng)景與產(chǎn)品性能展開深入探討，憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力與高品質(zhì)產(chǎn)品，科蓬達(dá)贏得了眾多客戶的高度認(rèn)可，現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)頻繁，洽談氛圍濃厚，收獲大量合作意向與寶貴建議。
不忘初心，載譽(yù)前行
展望未來，科蓬達(dá)將持續(xù)深耕溫控技術(shù)領(lǐng)域，以創(chuàng)新為引擎、以品質(zhì)為基石，不斷打磨更智能、更可靠的溫控產(chǎn)品，為全球儲(chǔ)能安全保駕護(hù)航！